2月24日，随着AI基建投资持续扩大，存储涨价潮正向着零部件市场扩散，其中包括MLCC（多层片式陶瓷电容器）。
MLCC是一种由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，因此也被称为独石电容器。
MLCC龙头村田社长中岛规巨接受采访时表示，公司内部已经针对涨价展开讨论，有望在3月底之前敲定会否涨价。他还透露，上个季度村田产能利用率已达到90%-95%，接近满载，预计本季度将维持该水平。
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